КОМПАНИЯ MOBILETEK. ОБЗОР ПРОДУКЦИИ

12.08.20197137

Основанная в 2009 году, компания Shanghai Mobiletek Communication Ltd. (Шанхай, Китай) – один из лидеров в области разработки и производства продуктов Internet of Things (IoT). Со времени своего создания, компания разработала, произвела и продала более 30-миллионнов встраиваемых и модульных решений. Начинала свой бизнес она со встраиваемых беспроводных решений, в сотрудничестве с такими глобальными компаниями как LENOVO, at&t, TESLA, NORTEK, KORE, MICRON, MediaTek, Qualcomm, China Telekom, China Mobile, China Unicom, AUTONET, VODAFONE. Направление встраиваемых решений – и до сих пор одна из самых сильных сторон Mobiletek и дает значительную долю ежегодного оборота. Разработки компании отмечены престижными наградами крупных промышленных форумов и потребительских ассоциаций.

Уже несколько лет Mobiletek успешно занимается и производством унифицированных радиомодулей, всерьёз потеснив на азиатско-тихоокеанском рынке ряд крупных игроков в этом секторе.

Сегодня Mobiletek предлагает беспроводные технологии и модульные решения под общим брендом LYNQ, в том числе модули сотовой связи стандартов 2G, 3G и 4G в различных форм-факторах, комбомодули сотовой связи стандарта 2G со встроенным GNSS и Bluetooth функционалом, а также стандартов 2G+NB-IoT со встроенным GNSS функционалом, навигационные модули GPS/GNSS, модули NB-IoT и высокопроизводительные интеллектуальные SMART-модули, функционирующие на базе ОС Android 5.1…7.0, поддерживающие LCD графику высокого разрешения и имеющие встроенный функционал Wi-Fi/GNSS/BT.

Модули LYNQ и их программное обеспечение разрабатывается квалифицированной командой разработчиков. Штаб-квартира компании находится в Шанхае, научно-исследовательский центр в Чэнду, а производственные площадки в Шэньчжэне. Потенциал производства – более 2М модулей в месяц.

GSM модули (модули сотовой связи G2, G3 и LTE)

Особенности

2G модули

Формально 2G модули от Mobiletek представлены единственным GSM/GPRS модулем L206, выполненным в двух основных популярных форм-факторах, впервые появившихся и до сих пор используемых в миниатюрных модулях SIM800C и SIM800H от компании SIMCom. Тем не менее, L206 – это целая унифицированная линейка 2G модулей, содержащая восемь различных решений, имеющих программные и аппаратные отличия. В приведённой ниже таблице показана суть этих отличий и соответствие отдельных дизайнов L206 известным аналогам.

Например:

L206С является полной калькой модуля SIM800C с памятью в 24 Мб на борту.

L206СD является полной калькой модуля SIM800C с памятью в 32 Мб на борту.

Полная калька – это не только pin-to-pin соответствие, но и АТ-команды, тщательно гармонизированные с 800-й серией модулей SIMCom. Общая идея – меняем один модуль на другой, и всё работает.

Помимо прочего, перечисленные ниже модификации модулей поддерживают технологию Open CPU (выполнение пользовательских скриптов на борту модуля).

 

Взаимные отличия модулей  серии L206 и их аналоги

Модель

Чипсет

Размеры модуля (мм)

Число рабочих пинов и исполнение

Аналог у SIMCom

Другие функциональные различия

Примечания

L206C

MT6261M

15,8*17,6*2,3

42 pin, LCC

SIM800C с  памятью 24 Мб

АТ-команды гармонизированы с серией SIM800

GSM, BT, FM

(прямой аналог SIM800C (S2-10686, 24Mb))

L206CD

MT6261D

15,8*17,6*2,3

42 pin, LCC

SIM800C с  памятью  32 Мб

АТ-команды гармонизированы с серией SIM800

GSM, BT, FM

(прямой аналог SIM800C (S2-10688, 32Mb))

L206CR

MT6261M

15,8*17,6*2,3

42 pin, LCC

SIM800C с  памятью 24 Мб

Более бюджетный ВЧ-тракт. АТ-команды гармонизированы с серией SIM800

GSM, BT, FM

(прямой аналог SIM800C (S2-10686, 24Mb))

L206S

MT6261D

15,8*17,6*2,3

42 pin, LCC

SIM800C с  памятью 24 Мб

Убран аудиоканал. АТ-команды гармонизированы с серией SIM800

GSM, BT, FM

(прямой аналог SIM800C (S2-10686, 24Mb))

L206D

MT6261D

15,8*17,6*2,3

45 pin, LCC

нет

АТ-команды не гармонизированы с SIM800, наличие PCM и поддержка SSL V1.2

GSM, BT, FM. 

Память Flash  32 Мб

L206H

MT6261D

15,8*17,8*2,3

88 pad, LGA

SIM800H

АТ-команды гармонизированы с серией SIM800

GSM, BT, FM

L206L

MT6261M

15,8*17,8*2,3

88 pad, LGA

SIM800L

Адаптирован для сетей азиатских операторов, не рекомендован для использования в РФ

GSM, BT, FM

L206M

MT6261M

15,8*17,6*2,3

45 pin, LCC

нет

АТ-команды не гармонизированы с SIM800

GSM, BT, FM.

Память Flash  24 Мб

Основные параметры модулей серии L206 (дополнительные справочные материалы):

Модуль

L206(H\D\CD)

L206(L\C\M\S)

Чипсет

MT6261D

MT6261M

Процессор

ARM7EJ-S 260 МГц

ARM7EJ-S 260 МГц

Память

32 Мб (ROM)+32 Мб (RAM)

24 Мб (ROM)+32 Мб (RAM)

Поддерживаемые диапазоны

GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц

GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц

GPRS

Class 12(85.6 кбит/с UL/DL)

Class 12(85.6 кбит/с UL/DL)

Аудио

Встроенное

Встроенное

Питающее напряжение

3.4 … 4.2 В (3.8 В)

3.4 … 4.2 В (3.8 В)

Диапазон рабочих температур

-40 … +85℃

-40 … +85℃

Сертификация

TA/CCC/CE/FCC/RoHS

TA/CCC/CE/FCC/RoHS

В настоящий момент самые востребованные в РФ позиции линейки 2G модулей L206 (они же рекомендованы для продвижения в РФ):

L206CR ..... полный 42-пиновый аналог 2G модуля SIM800C, с бюджетным радиоканалом от китайского производителя радиочастотных полупроводниковых решений и ВЧ-усилителей GSM диапазона;

L206S ..... 42-пиновый аналог 2G модуля SIM800C, с бюджетным радиоканалом, без поддержки аудиоинтерфейса. 

L206D ..... 45-пиновый функциональный аналог 2G модуля SIM800C с добавленным функционалом PCM и с наибольшими возможностями в линейке по поддерживаемой шифрации трафика – до спецификаций TLS 1.3 (целевая ниша – банковские и фискальные автоматы и приложения; медицинские приложения, в которых нужно одновременное голосовое общение и пересылка через PCM файлов различных кривых, для которых требуется высокая точность их оцифровки (кардиограммы и пр.))

Комбомодули (G2+GNSS)

Особенности

Комбомодули (GPRS+GNSS(dual mode) + BT 3.0/4.0) компании Mobiletek выпускаются на основе чипсета MTK2503 в двух основных форм-факторах, в компактных корпусах 17х19х2.3 мм (L216) и 14.5х18.5х2.3 мм (L218). Модули отличаются хорошо продуманной поддержкой режимов сверхнизкого энергопотребления, всесторонне проработанным LBS функционалом и поддержкой Open CPU.

Помимо LBS, передачи данных по GPRS и управления AT-командами по UART, а также поддержки BT3.0/4.0, L216 обеспечивает корректную зарядку аккумулятора (Charging manage) и AGPS; L216E – более полнофункциональная версия combo-модуля, помимо стандартного функционала L216/L218, поддерживает также две SIM-карты и аппаратный Wi-Fi интерфейс (настраивается программно). L216AE – имеет на борту увеличенный объем памяти, доступной как для хранения неких переменных, так и для размещения пользовательского ПО.

Основные параметры и характеристики комбомодулей L216 и L218

Модуль

L216E

L216AE

L218

L218E

Чипсет

MTK2503D

MTK2503A

MTK2503D

MTK2503D

Процессор

ARM7EJ-S 260 МГц

ARM7EJ-S 260 МГц

ARM7EJ-S 260 МГц

ARM7EJ-S 260 МГц

Память

32 Мб (ROM)+

32 Мб (RAM)

128 Мб (ROM) +

32 Мб (RAM)

32 Мб (ROM)+

32 Мб (RAM)

32 Мб (ROM)+

32 Мб (RAM)

Поддерживаемые диапазоны

GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц

GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц

GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц

GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц

GPRS

Class 12

(85.6 кбит/с UL/DL)

Class 12

(85.6 кбит/с UL/DL)

Class 12

(85.6 кбит/с UL/DL)

Class 12

(85.6 кбит/с UL/DL)

GNSS

GPS/GLONASS/

GALILEO/BEIDOU*

GPS/GLONASS/

GALILEO/BEIDOU*

GPS/GLONASS/

GALILEO/BEIDOU*

GPS/GLONASS/

GALILEO/BEIDOU*

Аудио

Встроенное

Встроенное

Встроенное

Встроенное

SBAS

WAAS, EGNOS, GAGAN, MSAS

WAAS, EGNOS, GAGAN, MSAS

WAAS, EGNOS, GAGAN, MSAS

WAAS, EGNOS, GAGAN, MSAS

A-GPS

Поддержка  EPO™, EASY™

Поддержка  EPO™, EASY™

Поддержка  EPO™, EASY™

Поддержка  EPO™, EASY™

Bluetooth*

BLE4.0

BLE4.0

BT3.0

BT3.0/BLE4.0

Интерфейсы

Analog voice, 2хSIM, USB, ADC, PWM, GPIOs, I2C, 2хUART(1 для AT, 1 для GNSS), RTC

Analog voice, 2хSIM, USB, ADC, PWM, GPIOs, 2хUART(1 для AT, 1 для GNSS), RTC

Analog voice, 1хSIM, USB, ADC, GPIOs, 2хUART(1 для AT, 1 для GNSS), RTC

Analog voice, 1хSIM, USB, ADC, GPIOs, 2хUART(1 для AT, 1 для GNSS), RTC

Питающее напряжение

3.4 … 4.2 В (3.8 В)

3.4 … 4.2 В (3.8 В)

3.4 … 4.2 В (3.8 В)

3.4 … 4.2 В (3.8 В)

Диапазон рабочих температур

-40 … +85℃

-40 … +85℃

-40 … +85℃

-40 … +85℃

Сертификация

TA/CCC/CE/FCC/RoHS

TA/CCC/CE/FCC/RoHS

TA/CCC/CE/FCC/RoHS

TA/CCC/CE/FCC/RoHS

* опциональная поддержка (need custom FW)

Функциональные различия:

  • L218 фокусный комбомодуль в компактном корпусе с 47 SMT LCC pads, ориентированный на решение большинства типовых задач, поддерживающий Оpen CPU и 10 портов GPIO;
  • L216 более производительный, чем L218, комбомодуль в компактном корпусе с LCC+LGA c 78 SMT контактами. Поддерживает 2хSIM, сопряжение с Wi-Fi, зарядку аккумулятора и больший объем памяти; Для Оpen CPU больше доступных ресурсов для разработчиков, а также более 20 Mб flash-памяти для клиентских приложений.

L218E ..... комбомодуль 2G+GNSS+BT+BLE – LCC аналог комбомодуля SIM868 (LCC+LGA), у которого реализован двухформатный Bluetooth (востребовано проектами трекеров, а также проектами, где нужна стыковка устройства с планшетами и смартфонами по Bluetooth, и проектами, использующими привязку управляющего ядра к геозонам). LCC форм-фактор делает это модуль удобным в монтаже и макетировании и не требует применения дорогостоящих методов проверки качества монтажа (вплоть до рентгеновских установок) при серийном производстве. Отличия L218E от L218 ограничиваются, в основном, только наличием Bluetooth.

Более производительные решениям на базе 2G комбомодулей возможны на модулях L216, L216E и L216AE (у последнего – 128 МБ памяти flash на борту, что позволяет использовать его в решениях с голосовыми подсказками – проигрыванием формализованных голосовых сообщений (AMR_файлов) в сторону динамика и в канал (по выбору) в качестве реакции на разного рода события с датчиков.

3G модули

Линейка 3G модулей от Mobiletek представлена двумя UMTS, HSPA модулями – L303 и L306, выполненными в популярных форм-факторах 30х30 мм и miniPCIе, используемых многими производителями 3G и LTE модулей (у SIMCom это SIM5360E и SIM5360E-miniPCIе). Рекомендованная для продвижения в РФ модель 3G модуля – L306E.

Основные параметры и характеристики 3G-модуля L306

Модуль

L306E

L306E MiniPCIe

Чипсет

MT6280

MT6280

Процессор

ARM Cortex-R4  480 МГц

ARM Cortex-R4  480 МГц

Поддерживаемые диапазоны

WCDMA: 900/2100 (850/1900)

GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц

WCDMA: 900/2100 (850/1900)

GSM/GPRS 850/900/1800/1900 МГц

Скорость передачи данных

DL 14.4 Мбит/с
UL 5.76 Мбит/с (Category 10/6)

DL 14.4 Мбит/с
UL 5.76 Мбит/с (Category 10/6)

Аудио

Analog voice,PCM

Analog voice,PCM

Размеры

LCC,  30х30х2.65 мм

miniPCIe,  51х30х5 мм

Диапазон рабочих температур

-40 … +85℃

-40 … +85℃

Сертификация

CCC/TA/CE/FCC/RoHS

CCC/TA/CE/FCC/RoHS

Попиновая совместимость с SIM5360, форм-факторы LCC и miniPCIe, полная совместимость с 4G модулями производителя. Основан на чипсете MT6280 от MTK, поддерживающим протоколы PPP,TCP/IP, Multi-PDP, UDP, Internet service (HTTP, HTTPS, FTP), но не поддерживающем GNSS. Поддержка AT команд и подключения как по UART, так и по USB. Опциональная поддержка TTS/eCall, а также NETSCAN, Jamming detection.

4G модули

Линейка 4G модулей от Mobiletek представлена HSPA+, LTE модулями L506, выполненными в популярных форм-факторах 30х30 мм и miniPCIе, используемыми многими производителями LTE модулей (у SIMCom это SIM7100E и SIM7100E-miniPCIе). Рекомендованная для продвижения в РФ модель 4G модуля – L506E.

Основные параметры и характеристики 4G-модуля L506

Модуль

L506E

L506E MiniPCIe

Чипсет

MDM9x07

MDM9x07

Процессор

Cortex-A7 до 1.2 ГГц, процессор QDSP6 до 691 МГц

Cortex-A7 до 1.2 ГГц, процессор QDSP6 до 691 МГц

Поддерживаемые диапазоны

FDD:B1/B3/B7/B8/B20

WCDMA:B1/B8

GSM: 900/1800

FDD:B1/B3/B7/B8/B20

WCDMA:B1/B8

GSM: 900/1800

Скорость передачи данных

HSPA+:  DL/UL 42/5.76 Мбит/с
LTE: DL/UL 150/50 Мбит/с

HSPA+:  DL/UL 42/5.76 Мбит/с
LTE: DL/UL 150/50 Мбит/с

OS

Linux

Linux

GNSS

GPS+GLONSS

GPS+GLONSS

Размеры

LCC,  30х30х2.9 мм

miniPCIe,  51х30х5 мм

Диапазон рабочих температур

-40 … +85℃

-40 … +85℃

Сертификация

FCC/IC/RoHS

FCC/IC/RoHS

 

Попиновая совместимость с SIM7100/SIM7600, форм-факторы LCC и miniPCIe, полная совместимость с 3G модулями производителя. Основан на чипсете от MDM9x07, поддерживающим протоколы TCP/UDP/PPP/FTP/FTPS/HTTP/HTTPS/SMTP/POP3/MMS. Поддержка AT команд и подключения как по UART, так и по USB. Опциональная поддержка eCall, а также поддержка Audio Record & Play.

SMART модули

Особенности

Разработка и производство интеллектуальных модулей (Smart module) – одна из сильных сторон компании Mobiletek. Сейчас это высокоинтегрированные решения на основе специализированных чипов MediaTek Inc. и Qualcomm:

  • MT8163 – 64-битный SoC процессор, разработанный для планшетов начального уровня, использующим расширенные возможности подключения Wi-Fi. Процессор имеет высокую производительность и встроенные мультимедийные функции. Содержит четыре 64-битных вычислительных ядра ARM@Cortex-A53. Обеспечивает поддержку сенсорных дисплеев с разрешением до Full HD (1920×1080) при частоте обновления до 60 Гц, беспроводной связи Wi-Fi (диапазоны 2,4/5 ГГц) и Bluetooth 4.0, а также системы спутниковой навигации GPS. Возможна работа с видео в формате аппаратного декодирования H.265 (HEVC). Совместим с платформой Android 5.1 Lollipop. Выпускается с 2015 года.
  • MT6580 (6582+модем) – 32-битный чипсет для смартфонов, 28 нм технология, 4 ядра ARM@Cortex-A7 1,3 ГГц, CPU Mali-400MP 400 МГц, выпускается с 2015 года.
  • MT8735 – 64-битный SoC процессор для подключения LTE на планшеты среднего уровня, имеющих высокую производительность и встроенные мультимедийные функции. Как и MT8163, содержит четыре ядра ARM@Cortex-A53, но здесь они поддерживают работу на повышенной частоте. Плюс к этому чип обеспечивает поддержку мобильной связи в диапазонах FDD-LTE, TDD-LTE, WCDMA, CMDA2000 и GSM. Возможно использование систем спутниковой навигации GPS, ГЛОНАСС, Beidou. Выпускается с 2015 года.
  • MSM8909 – 32-битный мобильный процессор Qualcomm® Snapdragon™ 210, выполнен по 28 нм технологии и предназначен для смартфонов и планшетов бюджетного класса. Имеет в составе четырехъядерный CPU ARM Cortex-A7 частотой 1,1 ГГц и GPU Adreno 304, работающий на частоте 300 МГц, поддержку дисплеев qHD, памяти LPDDR2 и LPDDR3, а также видеозаписи с разрешением Full HD. Для передачи данных имеется встроенный модем LTE Cat 4. (Snapdragon™ X5 LTE), позволяющий принимать данные со скоростями до 150 Мбит/с, и отправлять их до 50 Мбит/с. Разработан в 2014 году.
  • MDM8953 – 64-битная архитектура. Используется передовая 14 нм технология, позволяющая реализовывать высококачественные смартфоны без разряда батареи. Управление посредством восьмиядерного Cortex-A53, 2000 МГц. Благодаря поддержке Full HD + (1080p), встроенному модему Qualcomm® Snapdragon™ X9 LTE ​​и графике Qualcomm® Adreno™ 506, обеспечивает быстрое подключение, яркие дисплеи и высокая производительность.
  • MT8735V/W – четырёхъядерный чипсет на базе Cortex-A53, предназначенный для смартфонов и планшетов. Максимальная частота 1300 МГц. Ядра центрального процессора основаны на архитектуре ARMv8, техпроцесс 28 нм. Видеоускоритель графики ARM Mali-T720 MP2. Поддерживает 4G FDD LTE, TDD LTE, HSPA+, TD-SCDMA, CDMA200 и EDGE, Dual-band Wi-Fi, Bluetooth 4.0, 16MP image signal-processor, 1280x800 дисплей, FM ресивер, GPS/Glonass/Beidou.

 

Технология

Wi-Fi ONLY Module

3G Module

LTE Module

Название модуля

M1505

M1506

M1503

M1507

M1508

M1607

Изображение

           

Размеры, мм

46х35х2.8

52х41х2.85

38х43х2.9

52х41х2.95

43.5х49х2.95

38х40х3.0

Платформа

MT8163

MT6580

MT8909

MSM8735

MDM8593

MT8735V/W

Корпус

135 pin, LCC

156 pin, LCC

146 pin, LCC

152 pin, LCC

140 pin, LCC+LGA

150 pin, LCC

Корпус

135 pin, LCC

156 pin, LCC

146 pin, LCC

152 pin, LCC

140 pin, LCC+LGA

150 pin, LCC

Диапазон

Wi-Fi: 802.11 a/b/g/n

GSM: B 2/3/5/8

WCDMA: B 1/2/5/8

GSM: B 2/3/5/8

TD-SCDMA: B 34/39

WCDMA: B 1/2/5/8

FDD-LTE: B 1/3/7/8/20

TDD-LTE: B 38/39/40/41

CDMA/EVDO: BC0

GSM: B 2/3/5/8

ND-SCDMA: B 34/39

WCDMA: B 1/2/5/8

FDD-LTE: B 1/3/7

TDD-LTE: B 38/39/40/41

CDMA/EVDO: BC0

GSM: B 2/3/5/8

ND-SCDMA: B 34/39

WCDMA: B 1/2/5/8

FDD-LTE: B 1/3/7/8/20

TDD-LTE: B 38/39/40/41

CDMA/EVDO: BC0

GSM: B 3/8

TD-SCDMA: B 34/39

WCDMA: B 1/8

FDD-LTE: B 1/3/5/8

TDD-LTE: B 38/39/40/41

Графика и видео

Mali-T720 MP2

Decode: H.264

Encode: H.264

OpenGL  ES 1.1/2.0  3D

Decode: H.264

Encode: H.263

Adreno 304; 3D

Decode: H.264

Encode: H.264

Mali-T720 MP2

Decode: H.264, H.265

Encode: H.264

Mali-T720 MP2

Decode: H.264

Encode: H.264

Mali-T720 MP

Decode: H.264

Encode: H.264

Wi-Fi

802.11 a/b/g/n

802.11 b/g/n

802.11 a/b/g/n

802.11 a/b/g/n

802.11 a/b/g/n

802.11 a/b/g/n

BT

BT3.0/4.0

BT3.0/4.0

BT4.0

BT3.0/4.0

BT2.1+EDR/3.0/4.2 BLE

BT3.0/4.0

GNSS

GPS

GPS

GPS/BEIDOU/ Galileo/GLONASS

GPS/BEIDOU/ Galileo/GLONASS

GPS/BEIDOU/ Galileo/GLONASS

GPS/BEIDOU/ Galileo/GLONASS

LCD Resolution

FWXGA 1366x768

HD 1280x720

HD 1280x720

FHD 1920x1080

FHD 1920x1200

(Support dual LCD)

FHD 1920x1080

Camera

Back: 13M; Front: 5M

Back: 8M; Front: 5M

Back: 8M; Front: 2M

Back: 13M; Front: 13M

Back: 24M; Front: 5M

Back: 13M; Front: 5M

NFC

OK (external  IC)

OK (external  IC)

OK (external  IC)

OK (external  IC)

OK (external  IC)

OK (external  IC)

Android

Android 5.1

Android 6.0

Android 6.0

Android 6.0

Android 7.0

Android 6.0

Interfaces

GPIO API, UART API

System time API

Restart system API

USB made switch API

APP Silent Installation

TF card, I2C, I2S, Audio

GPIO API, UART API

System time API

Restart system API

USB made switch API

APP Silent Installation

ADC, I2C, SPI, SDIO, Audio

GPIO API, UART API

System time API

Restart system API

USB made switch API

APP Silent Installation

PCM, ADC, SPI, I2C, Audio

GPIO API, UART API

System time API

Restart system API

USB made switch API

APP Silent Installation

TF card, PCM, ADC, SPI, I2C, Audio

GPIO API, UART API

System time API

Restart system API

USB made switch API

APP Silent Installation

ADC, SPI, I2C, PCM,  Audio

GPIO, 4 x UART

TF card, System time API

Restart system API

USB 2.0 HS Peripheral (OTG) APP Silent Installation

ADC, SPI, I2C,  Audio, Battery charge

Питание, В

3.5 … 4.35

3.5 … 4.35

3.5 … 4.3

3.5 … 4.35

3.5 … 4.35

3.5 … 4.35

Диапазон рабочих температур

-30℃…+75℃

-30℃…+75℃

-25℃…+75℃

-30℃…+75℃

-30℃…+75℃

-30℃…+75℃

 Модули сертифицированы.

 GNSS модули

Особенности

Рекомендованные для продвижения на российском рынке навигационные модули Mobiletek построены на чипсете MTK3333. В настоящее время это четыре модели – N10B, N20B, N30B, N31B и N39B. Все они имеют в своем названии буквенный индекс «B» и поддерживают прием сигналов позиционирования и точного времени от систем GPS, GLONASS, Galileo и BEIDOU. Модули имеют в своем составе встроенный малошумящий усилитель и выпускаются в различных форм-факторах без антенн и со встроенной антенной на борту, в модификациях с поддержкой питания внешней активной антенны со стороны модуля, и без такой поддержки.

 

 

Технические данные модулей

N10B / N20B / N30B / N31B / N39B

Чипсет

MTK3333

Форматы GNSS

GPS/Glonass/Galileo/BD,  две системы одновременно

Число каналов

Отслеживание: 33  Захват: 99

Память

Flash

EPOTM, EASYTM

Поддерживается

SBAS

WAAS, EGNOS, GAGAN, MSAS

Потребление

Захват: 25 мА  Отслеживание: 22 мА

SW sleep: 340 мкА; HW sleep: 14 мкА

Чувствительность

Сопровождение:      -165 дБм

Повторный захват:  -160 дБм

Холодный старт:      -148 дБм

Ошибка позиционирования

до 2.5 м

Максимальная частота выдачи данных

10 Гц

TTFF

Холодный старт:   25 с

Горячий старт:       1 с

EPO:                       15 с

Размеры модулей

N10B: 10.1*9.7*2.5 мм

N20B: 16*12.2*2.5  мм

N30B: 16*16*5  мм

N31B: 18.4*18.4*6.45        мм

N39B: 16*16*6.2        мм

Диапазон рабочих температур

-40 … +85℃

Возможны поставки модификаций перечисленных модулей, не предназначенных для российского рынка (при сходстве основных характеристик и идентичности форм-факторов), построенных на других чипсетах компании MediaTek – MTK3303 и MTK3337.

Модули IoT

Особенности

Разработка специализированных модулей IoT (Internet of Things) – одна из сильных сторон компании Mobiletek. 

Прежде всего, это модули формата NB-IoT, которых у этого производителя уже несколько моделей в LCC форм-факторах. Для российского рынка адаптированы пять из них – L700E, L710E, L610E, L620G/C (попиново-совместимый с уже зарекомендовавшими себя 2G модулями L206D/M), а также новинка – миниатюрный комбомодуль L651 (2G+NB-IoT+GNSS).

Для сложных проектов и для проектов переходного периода от 2G к NB-IoT интересны многофункциональные и мультиформатные IoT комбомодули L700E и L710E, реализованные на платформах Qualcomm MDM9206 и MDM9205 соответственно, имеющие высокую надежность, поддерживающие CAT-NB1, а также GSM(G2)/GPRS/EDGE (последнее опционально) и навигационный функционал GPS+GLONSS. Размер L700E – 30x30x2,6 мм, а L710E всего 21.5x25x2.4 мм. Они экономичны по цене, при этом имеют высокую степень интеграции, что делает их удобными для разработки собственных приложений.

 

Технические особенности L610E L620C, L620G L651 L700E L710E
Изображение L610E L620C, L620G L651 L700E L710E
Чипсет MDM9206 MT2526 MDM9206 MDM9205
Процессор Cortex-A7, до 1.2 ГГц Cortex-A7, до 1.2 ГГц MIPS processor, 192 МГц Cortex-A7, до 1.2 ГГц Cortex-A7, до 1.2 ГГц
Диапазоны NB-IoT: B8/B20 NB-IoT:B 1/2/3/5/8/12/13/17/18/ 19/20/25/26/28/66/70 (L620G)
NB-IoT:B 3/5/8/20 (L620C)
NB-IoT:B 3/5/8
GSM: B 2/3/5/8
NB-IoT: B8/B20
GSM: B 2/3/5/8
NB-IoT: B 1/3/5/8/20/28
GSM: B 2/3/5/8
Скорость обмена NB-IoT : 150/150 кбит/с (DL/UL) NB-IoT : 25/20 (single-tone) или 60 кбит/с (multi-tone) (DL/UL) NB-IoT : 25/20 (single-tone)
EDGE Class: 236.8/52.2 кбит/с (DL/UL)
NB-IoT : 150/150 кбит/с (DL/UL)
EDGE Class: 236.8/52.2 кбит/с (DL/UL)
NB-IoT : 127/158.5 кбит/с (DL/UL)
GPRS: 85.6/85.6 кбит/с (DL/UL)
Интерфейсы UART, USIM, GPIO, USB 2.0, ADC, SPI, NETLIGHT, POWER KEY, RESET UART, USIM, GPIO, ADC, SPI, I2C, PWM, POWER KEY, RESET UART, USIM, eSIM, GPIO, ADC, SPI, I2C, POWER KEY, RESET UART, USIM, GPIO, USB 2.0, ADC, SPI, I2C, PCM, NETLIGHT, POWER KEY, RESET UART, SIM (1.8 В), GPIO, USB 2.0, ADC, SPI, I2C, I2S, PCM, NETLIGHT, POWER KEY, RESET
Размеры и форм-фактор 21.5x25.0x2.6 мм (LCC) 15.8x17.6x2.3 мм (LCC) 24x20x2.4 мм (LCC) 30x30x2.6 мм (LCC) 21.5x25x2.4 мм (LCC)
Управление AT command AT command AT command AT command AT command
GPS Not support Not support Support for L561G GPS+GLONSS GPS+GLONSS
Питание 3.4… 4.2 В
(3.8 В рекомендуемое)
2.1… 3.6 В
(3.0 В рекомендуемое)
3.4… 4.2 В
(3.8 В рекомендуемое)
3.4… 4.2 В
(3.8 В рекомендуемое)
3.4… 4.2 В
(3.8 В рекомендуемое)
Рабочий температурный диапазон -40 … +85℃ -40 … +85℃ -40 … +85℃ -40 … +85℃ -40 … +85℃
Сертификация CCC/TA/CE/ROHS CCC/TA/CE/ROHS CCC/TA/CE/ROHS FCC/IC/ROHS/CCC/TA/CE FCC/IC/ROHS/CCC/TA/CE

Shanghai Mobiletek Communication Ltd. – динамично развивающаяся инновационная компания, коллектив высококвалифицированных профессионалов, сумевших в достаточно короткие сроки разработать функционально полную линейку высококачественных и высокотехнологичных продуктов для индустрии IoT и достичь впечатляющих объемов производства и внедрения. Это тысячи предприятий, использующих эти решения в своих разработках. Это квалифицированная техническая поддержка, унифицированные отладочные средства для всей линейки, экспертиза клиентского дизайна, регистрация и сопровождение проектов.

Поделиться: twitter fb vk

Похожие статьи

19.09.20181969
M1607. Новейший беспроводный SMART-модуль от MobileTek для реализации высокопроизводительных интеллектуальных решений

M1607. Новейший беспроводный SMART-модуль от MobileTek для реализации высокопроизводительных интеллектуальных решений

Компания Mobiletek Communication Ltd. представляет экономичный компактный SMART-модуль M1607, поддерживающий 2G/3G/4G и предназначенный для создания высокопроизводительных...
Читать подробнее...