В январе 2018 года компания Espressif Systems (Шанхай, Китай) – мировой лидер в области разработки и производства высокопроизводительных маломощных Wi-Fi и Wi-Fi / Bluetooth- решений – произвела и продала 100-миллионный чип IoT, подтвердив своё лидерство на рынке IoT. Чипированные и модульные решения компании отмечены многочисленными наградами крупных промышленных форумов и потребительских ассоциаций.
Выпуск в 2014 году SoC (System-on-a-Chip) чипа ESP8266 был признан поворотным моментом для мирового рынка IoT. Эффект ESP8266 был повторен выпуском текущего флагманского SoC-чипа ESP32 в 2016 году, ставшего самым интегрированным Wi-Fi и двухрежимным Bluetooth-чипом в индустрии IoT.
Сегодня решения Espressif используются во многих популярных высокотехнологичных продуктах, от планшетов, телевизионных приставок, управляющих устройств до интеллектуальных приборов освещения и климат-контроля HVAC. Чипы Espressif – основа высокозащищенных профессиональных решений, таких как камеры наблюдения, механизмы контроля доступа, телеметрические системы, сенсорные сети и роботы.
Espressif совершила революцию в IoT, предоставив открытый доступ к своим кодам. Продолжением этого подхода стала платформа разработки программного обеспечения IoT – ESP-IDF, позволяющая создавать в её среде многочисленные клиентские проекты и платформы, и среда разработки Espressif ESP-ADF (Audio Development Framework), позволяющие создавать разнообразные голосовые приложения (включая системы голосового управления).
Особенности построения и использования чипов EspressifОбщая характеристика чипов Espressif
Чипсет | Описание | Flash/PSRAM | Интерфейсы | Питание, В | Габаритные размеры (мм) |
---|---|---|---|---|---|
ESP32-D0WDQ6 |
Wi-Fi b/g/n + BT/BLE Dual Mode (Bluetooth v4.2 BR/EDR и BLE). Dual Core. Форм-фактор QFN. До 600 DMIPS. Диапазон рабочих температур -40…125ОC* | 448 кБ ROM, 520 кБ SRAM, 16 кБ SRAM в RTC, no Embedded Flash | SPI, I2C, I2S, SDIO, UART, CAN, ETH, IR, PWM, Temperature sensor, Touch sensor, DAC, ADC | 2.3…3.6** | 6х6 |
ESP32-D0WD |
Wi-Fi b/g/n + BT/BLE Dual Mode (Bluetooth v4.2 BR/EDR и BLE). Dual Core. Форм-фактор QFN. До 600 DMIPS. Диапазонрабочихтемператур -40…125ОC* | 448 кБ ROM, 520 кБ SRAM, 16 кБ SRAM в RTC, no Embedded Flash | SPI, I2C, I2S, SDIO, UART, CAN, ETH, IR, PWM, Temperature sensor, Touch sensor, DAC, ADC | 2.3…3.6** | 5х5 |
ESP32-D2WD |
Wi-Fi b/g/n + BT/BLE Dual Mode (Bluetooth v4.2 BR/EDR и BLE). Dual Core. Форм-фактор QFN. До 400 DMIPS. Диапазон рабочих температур -40…105ОC (сужен из-за встроенной памяти)* | 448 кБ ROM, 520 кБ SRAM, 16 кБ SRAMв RTC, QSPIflash/SRAM – 16 MB | SPI, I2C, I2S, SDIO, UART, CAN, ETH, IR, PWM, Temperature sensor, Touch sensor, DAC, ADC | 2.3…3.6** | 5х5 |
ESP32-S0WD |
Wi-Fi b/g/n + BT/BLE Dual Mode (Bluetooth v4.2 BR/EDR и BLE). Single Core. Форм-фактор QFN. До 200 DMIPS. Диапазон рабочих температур -40…125ОC* | 448 кБ ROM, 520 кБ SRAM, 16 кБ SRAM в RTC, no Embedded Flash | SPI, I2C, I2S, SDIO, UART, CAN, ETH, IR, PWM, Temperature sensor, Touch sensor, DAC, ADC | 2.3…3.6** | 5х5 |
ESP8266EX |
Wi-Fi b/g/n. Single Core. Форм-фактор QFN32-pin. Потребляемый ток <20 мкА в спящем режиме и менее 1,0 мА (DTIM = 3) или 0,5 мА (DTIM = 10) при сохраняющемся подключении. Диапазон рабочих температур -40…125ОC | RAM<50 кБ, 80 кБ DRAM, 64 кБ ROM, 32 кБ SRAM, no Embedded Flash (up to 16 MB external Flash) | UART, SDIO, SPI, I2C, I2S, IR Remote Control, GPIO, ADC, PWM, LED Light & Button | 2.5…3.6** | 5х5 |
ESP8089 |
Wi-Fi b/g/n, Wi-Fi Direct (P2P), Miracast, SoftAP. Single Core. Форм-фактор QFN32-pin. Потребляемый ток <10 мкА в спящем режиме и менее 0,86 мА (DTIM = 3) или 0,5 мА (DTIM = 10) при сохраняющемся подключении. Диапазон рабочих температур -40…125ОC | no Embedded ROM, no Embedded Flash | SDIO 2.0, SPI, UART, SDIO, GPIO | 2.5…3.6** | 5х5 |
ESP8689 |
Wi-Fi b/g/n + BT/BLE Dual Mode (Bluetooth v4.2 BR/EDR и BLE). Wi-Fi Direct (P2P), P2P Discovery, P2P Group Owner mode, P2P Power Management, BSS Station mode/SoftAP.Single Core. Форм-фактор QFN32-pin. Процессорноеядро Xtensa LX6. Потребляемый ток <0.8 мА в Light-sleep режиме. | No Embedded Flash | 3хUART/SDIO/SPI/ I2S/GPIO/PCM | 2.8…3.6** | 5х5 |
ESP8285 | Wi-Fi b/g/n, Wi-Fi Direct (P2P), Group Client (GC), BSS Station mode/SoftAP/ SoftAP+Station. Single Core. Форм-фактор QFN32-pin. Процессорноеядро Tensilica L106. Потребляемый ток <10 мкА в спящем режиме и менее 0,86 мА (DTIM = 3) или 0,5 мА (DTIM = 10) при сохраняющемся подключении. Диапазон рабочих температур -40…125ОC | RAM<50 кБ, no Embedded ROM, no Embedded Flash | 2хUART/SDIO/SPI/ I2C/I2S/IR Remote Control/GPIO/ADC/PWM | 2.7…3.6** | 5х5 |
* Потребляемый ток <5 мкА в спящем режиме (и с отключенным таймером <0.1 мкА) и менее 1,0 мА (DTIM = 3) или 0,5 мА (DTIM = 10) при сохраняющемся подключении.
** Рекомендованное значение питающего напряжения – 3.3 В, при токе нагрузки от 500 мА.
Обзорная статья о Wi-Fi модулях и чипах Espressif
ООО «Гамма Инжиниринг» - официальный дистрибьютор Espressif.