Новый планарный корпус eSOP микросхем серии LinkSwitch-HP от Power Integrations

    Ведущий мировой производитель микросхем для импульсных источников питания Power Integrations анонсировала новый корпус eSOP для серии LinkSwitch-HP. Этот корпус позволяет отводить тепло непосредственно через печатную плату без использования радиатора. При этом максимальная рассеиваемая мощность может составлять – до 43Вт при экономичной мощности без нагрузки – всего 40мВт. Отсутствие радиатора позволяет использовать микросхемы в таких приложениях, требующих минимизацию размеров и высоты, как LCD-телевизоры, мониторы, Set-top-Boxes и адаптеры. Корпус eSOP имеет 11 выводов и 119 кв. мм площадку для отвода тепла через плату.

    Также применение планарного корпуса eSOP позволяет упростить процесс пайки волной и упрощает процесс сборки готового изделия.

    Преимущества использования нового корпуса:

    • Низкопрофильный корпус поверхностного монтажа оптимален для ультратонких конструкций
    • Рассеивание тепла через печатную плату посредством контакта через металлизированную площадку
    • Поддержка пайки волной и оплавлением

    С более подробной информацией можно ознакомиться на странице LinkSwitch-HP: http://www.powerint.com/products/linkswitch-family/linkswitch-hp.

    По вопросам заказа образцов, серийных поставок и технических консультаций обращайтесь:

    Яндекс.Метрика