Новый планарный корпус eSOP микросхем серии LinkSwitch-HP от Power Integrations

Ведущий мировой производитель микросхем для импульсных источников питания Power Integrations анонсировала новый корпус eSOP для серии LinkSwitch-HP. Этот корпус позволяет отводить тепло непосредственно через печатную плату без использования радиатора. При этом максимальная рассеиваемая мощность может составлять – до 43Вт при экономичной мощности без нагрузки – всего 40мВт. Отсутствие радиатора позволяет использовать микросхемы в таких приложениях, требующих минимизацию размеров и высоты, как LCD-телевизоры, мониторы, Set-top-Boxes и адаптеры. Корпус eSOP имеет 11 выводов и 119 кв. мм площадку для отвода тепла через плату.

Также применение планарного корпуса eSOP позволяет упростить процесс пайки волной и упрощает процесс сборки готового изделия.

Преимущества использования нового корпуса:

  • Низкопрофильный корпус поверхностного монтажа оптимален для ультратонких конструкций
  • Рассеивание тепла через печатную плату посредством контакта через металлизированную площадку
  • Поддержка пайки волной и оплавлением

С более подробной информацией можно ознакомиться на странице LinkSwitch-HP: http://www.powerint.com/products/linkswitch-family/linkswitch-hp.

По вопросам заказа образцов, серийных поставок и технических консультаций обращайтесь:

ООО «Гамма-Санкт-Петербург»
тел.: +7-812-4935115
факс: +7-812-4935100
Этот адрес электронной почты защищен от спам-ботов. У вас должен быть включен JavaScript для просмотра.

Заявка на получение образцов

Вы можете получить образцы микросхем под разработку ваших устройств.
Для этого заполните ниже форму заявки.

Организация
Название организации
Неверный Ввод
Почтовый адрес
Неверный Ввод
Телефон организации
Неверный Ввод
Контактное лицо
Ф.И.О. (*)
Заполните, пожалуйста, поле
E-mail (*)
Заполните, пожалуйста, поле
Моб.телефон (*)
Заполните, пожалуйста, поле
Дополнительные вопросы
Наберите символы с картинки

Нажимая на кнопку, вы даете согласие на обработку своих персональных данных